2022年的全國兩會，全國政協(xié)委員、中國工程院院士、“星光中國芯工程”總指揮鄧中翰在提案中建議：聚焦后摩爾時代，發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，推動我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展。

　　鄧中翰表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐國家經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是我國當(dāng)前需要重點突破的領(lǐng)域。而后摩爾時代如何占領(lǐng)技術(shù)制高點，搶占機(jī)遇實現(xiàn)逆勢突圍，是業(yè)界十分關(guān)注的問題。

　　2021年，在慶祝建黨100周年的中國共產(chǎn)黨歷史展覽館中，我國第一代超大規(guī)模集成電路“星光中國芯”數(shù)字多媒體芯片與長征運(yùn)載火箭、“蛟龍?zhí)枴鄙詈Ｌ綔y器等作為國之重器同臺進(jìn)行了展出；同時中國國家博物館把“星光中國芯”數(shù)字多媒體芯片作為國史文物收藏并永久展出。這幾枚由鄧中翰院士帶領(lǐng)團(tuán)隊研發(fā)的芯片雖小，卻承載著科技興國的重任，也成為了中國共產(chǎn)黨波瀾壯闊百年奮斗史中一個重要組成部分。

　　鄧中翰作為留學(xué)歸國的愛國科技工作者，20多年來把自己的科研成果“寫”在了祖國大地上。從1999年開始，鄧中翰院士帶領(lǐng)團(tuán)隊自主研發(fā)“星光智能”系列芯片，徹底結(jié)束了中國“無芯”的歷史。牽頭制定了自主知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平的公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn)，公共安全SVAC國家標(biāo)準(zhǔn)頒布實施后，“星光中國芯工程”率先實現(xiàn)了技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化，搭建起從芯片、算法、軟件、終端設(shè)備、系統(tǒng)平臺到整體解決方案的基于SVAC國家標(biāo)準(zhǔn)和GB35114強(qiáng)制國家標(biāo)準(zhǔn)的安防監(jiān)控物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈，進(jìn)行了以芯片為核心的垂直域創(chuàng)新，形成了具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的、完整的、自主可控的智能安防技術(shù)產(chǎn)業(yè)體系。已經(jīng)應(yīng)用于平安中國、天網(wǎng)工程、雪亮工程、信創(chuàng)工程、智慧城市、數(shù)字邊境等幾十個重大項目建設(shè)之中。

　　面對后摩爾時代對集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)提出的新挑戰(zhàn)，鄧中翰提出了智能摩爾技術(shù)路線。智能摩爾技術(shù)路線是基于“多模融合”智能計算架構(gòu)的創(chuàng)新和“多核異構(gòu)”處理器（XPU）片上微架構(gòu)的創(chuàng)新，并以此為基礎(chǔ)研發(fā)出“星光智能三號”芯片，創(chuàng)新性地采用了SVAC2.0/H.265雙模編解碼技術(shù)，廣泛應(yīng)用各類機(jī)器視覺邊緣計算，不僅能滿足SVAC國標(biāo)工程要求，在通用H.265市場也有很強(qiáng)的競爭力，能夠兼顧國內(nèi)和國際市場的需求，填補(bǔ)了市場的空白，實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片的替代。

　　鄧中翰指出，在全球疫情持續(xù)影響、多個領(lǐng)域嚴(yán)重缺芯以及技術(shù)保護(hù)主義抬頭的大背景下，我國集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破更加迫在眉睫。近幾月，主要發(fā)達(dá)國家紛紛出臺新舉措，不斷加大資金投入，搶占后摩爾時代技術(shù)制高點。今年2月4日，美國國會眾議院通過了《2022美國競爭法案》，將創(chuàng)立芯片基金，撥款520億美元，以促進(jìn)芯片本土產(chǎn)能和新技術(shù)研究；2月8日，歐盟出臺了《歐盟芯片法案》，計劃投入超過430億歐元以提振歐洲芯片業(yè)，其中“歐洲芯片倡議”將建立專項基金，擬提供110億歐元用于芯片研究、產(chǎn)能開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新；去年11月，日本出臺了《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)緊急強(qiáng)化方案》，計劃在2030年將日本企業(yè)芯片營收規(guī)模提高至現(xiàn)在的3倍；今年1月，韓國也出臺了《半導(dǎo)體特別法案》，計劃投入4510億美元，以鞏固其世界領(lǐng)先地位，三星、SK海力士等企業(yè)紛紛跟進(jìn)，三星計劃在2030年前加大對芯片業(yè)務(wù)投資，總投資約合1420億美元。

　　鄧中翰認(rèn)為，目前，中國集成電路企業(yè)受到西方打壓，先進(jìn)制程光刻機(jī)無法進(jìn)貨，高端材料短缺，專業(yè)人才匱乏，技術(shù)交流受阻，特別是支撐國家戰(zhàn)略的高端核心芯片標(biāo)準(zhǔn)化、體系化和生態(tài)化創(chuàng)新難度大、投入時間長、資金需求多，迫切需要國家通過重大政策和專項資金大力扶持。對此，鄧中翰在今年兩會上也提出了建議：

　　一是集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展關(guān)乎國之大者，后摩爾時代有趕超的機(jī)遇，任務(wù)更重、所需資金更多，建議比照美歐日韓近期超常規(guī)政策舉措，盡快研究出臺更有支持力度的政策措施，始終“抓住不放、實現(xiàn)跨越”。

　　二是繼續(xù)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢，建議進(jìn)一步強(qiáng)化國家科技重大專項對核心芯片研發(fā)創(chuàng)新的支持力度，進(jìn)一步擴(kuò)大國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資規(guī)模，進(jìn)一步加快“科創(chuàng)板”對后摩爾時代核心芯片及垂直域創(chuàng)新企業(yè)上市融資步伐。

　　鄧中翰說：“我國第一個百年奮斗目標(biāo)已經(jīng)實現(xiàn)并取得了豐碩的成果，為了實現(xiàn)下個百年的奮斗目標(biāo)，作為科技工作者我們將堅持自立自強(qiáng)，面向世界科技前沿、面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場、面向國家重大需求，加快集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新，掌握全球科技競爭先機(jī)，實現(xiàn)中華民族偉大復(fù)興的中國夢！