6月9日，由深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)和廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)聯(lián)合主辦，芯榜、科鈦網(wǎng)、SMT頭條網(wǎng)等行業(yè)媒體協(xié)辦的2023 “SIP半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇”在深圳舉行，吸引了來自全球各地的專家、學(xué)者、企業(yè)家代表、行業(yè)協(xié)會(huì)等四百多人參加會(huì)議。上海連矽科技有限公司總經(jīng)理孫一中主持會(huì)議，深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇代表主辦方致開幕辭。IEEE會(huì)士、長(zhǎng)江學(xué)者、國(guó)家杰青、南方科技大學(xué)講席教授汪宏，深圳市傳感器與智能儀器儀表協(xié)會(huì)常務(wù)執(zhí)行秘書長(zhǎng)江錦波，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副會(huì)長(zhǎng)呂建新等嘉賓受邀出席大會(huì)并發(fā)表致辭。本次論壇以“先進(jìn)封裝助力產(chǎn)業(yè)提升，推動(dòng)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題，旨在探討封裝制造領(lǐng)域的最新技術(shù)、趨勢(shì)和發(fā)展方向，為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的動(dòng)力。

IEEE會(huì)士、長(zhǎng)江學(xué)者、國(guó)家杰青、南方科技大學(xué)講席教授 汪宏

深圳市傳感器與智能儀器儀表行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行秘書長(zhǎng)江錦波

廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)呂建新

　　論壇上，西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(zhǎng)鐘春江、原中科院計(jì)算所龍芯RISC-V專家、深圳市人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)集成電路首席科學(xué)家葛仁北博士、盛青永致半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司總經(jīng)理王彥智、東莞市中展半導(dǎo)體科技有限公司封裝研發(fā)部副總監(jiān)劉昇聰、重慶御芯微信息技術(shù)有限公司副總裁李明棟、南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理張景南、芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮、深圳宏芯宇電子股份有限公司副總經(jīng)理賴振楠、中興通訊制造工程研究院裝聯(lián)工藝技術(shù)總工聶富剛、亞太芯谷研究院（ASDA）馮明憲博士等學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界知名專家學(xué)圍繞SiP先進(jìn)封裝技術(shù)，分別從裝備、材料、EDA工具、制造工藝以及設(shè)計(jì)思路、應(yīng)用場(chǎng)景和產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)等方面對(duì)行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)、創(chuàng)新突破等行業(yè)發(fā)展面臨的重要問題做了主題分享，與來自南方科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中科院計(jì)算所、清華大學(xué)深圳研究院的專家教授、來自半導(dǎo)體和電子制造領(lǐng)域的企業(yè)資深技術(shù)專家進(jìn)行了深入探討。與會(huì)者普遍認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是電子產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展的重要推動(dòng)力量。傳統(tǒng)SMT產(chǎn)業(yè)的升級(jí)對(duì)先進(jìn)封裝的發(fā)展提供了強(qiáng)大的助力。由于外部環(huán)境等客觀因素影響，國(guó)產(chǎn)替代計(jì)劃也越來越成為業(yè)界的共識(shí)！當(dāng)前，電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)全新的發(fā)展階段，在這個(gè)重要節(jié)點(diǎn)，先進(jìn)封裝技術(shù)將成為電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個(gè)新方向，為制造業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新的活力。

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專家 張景南

　　南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司總經(jīng)理、首席技術(shù)專家張景南在主題分享中指出：SiP先進(jìn)封裝能實(shí)現(xiàn)更高的集成度，使用較小的功能模塊（單獨(dú)封裝和互連）建構(gòu)大型系統(tǒng)，通過先進(jìn)封裝的高密度集成來組合完整功能性產(chǎn)品會(huì)更經(jīng)濟(jì)。摩爾定律背后的動(dòng)力其實(shí)是經(jīng)濟(jì)因素，SiP則是實(shí)現(xiàn)超越摩爾的重要路徑。

西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(zhǎng)鐘春江

　　西安電子科技大學(xué)深圳研究院常務(wù)副院長(zhǎng)鐘春江指出：彎道超車并不準(zhǔn)確，人家比你積累多，比你跑的快，跑的遠(yuǎn)，怎么去超？只有開辟新賽道，才可能實(shí)現(xiàn)超車。新能源的發(fā)展充分證明了這個(gè)道理。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人代文亮博士指出：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相比歐美日韓確實(shí)落后很多，但也不是沒有超越的機(jī)會(huì)，找準(zhǔn)突破點(diǎn)，以先進(jìn)封裝技術(shù)帶動(dòng)材料、裝備、軟件、工具和制造工藝的全面提升，是切實(shí)可行的一條半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展道路。

深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇

　　深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行會(huì)長(zhǎng)汪勇在采訪中說到：黨的二十大以來，隨著國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)實(shí)施，國(guó)產(chǎn)替代計(jì)劃、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級(jí)、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展為產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向，注入了活力。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的迅速崛起，電子制造的市場(chǎng)需求也在不斷擴(kuò)大。而在這個(gè)過程中，SiP封裝技術(shù)的作用越來越重要。通過現(xiàn)有成熟的技術(shù)工藝和器件的二次封裝，可以大幅提高芯片的集成度和可靠性，提升產(chǎn)品的性能和質(zhì)量，并且可以大大降低生產(chǎn)成本。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受制于國(guó)外封鎖的當(dāng)前，具有非常重要的意義和價(jià)值！終端電子協(xié)會(huì)也正在引領(lǐng)和幫助廣大會(huì)員企業(yè)和行業(yè)向SiP先進(jìn)封裝制造領(lǐng)域做突破，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)和外部環(huán)境變化。希望能有更多的專家學(xué)者、院校機(jī)構(gòu)和關(guān)聯(lián)企業(yè)參與進(jìn)來，一道助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

圓桌對(duì)話

　　在本次論壇上，與會(huì)者還就封裝制造領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新、人才培養(yǎng)、產(chǎn)教融合、產(chǎn)業(yè)鏈合作等方面進(jìn)行了深入的探討和交流。一致認(rèn)為，合作和創(chuàng)新是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大動(dòng)力，封裝制造產(chǎn)業(yè)也需要在這方面加強(qiáng)合作和創(chuàng)新，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向高質(zhì)量、高協(xié)同、高效益方向發(fā)展。

精彩演講 1

精彩演講 2

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)掠影 1

　　本次SIP半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇為電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了新的思路和新的方向。未來，我們相信，在先進(jìn)封裝技術(shù)的推動(dòng)下，電子產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展空間和更好的發(fā)展前景。

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)掠影 2

會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)掠影 3