4月27日，首屆南通“市北高新杯”IC創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽預(yù)選賽在上海張江科學(xué)會堂成功舉辦，來自清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、南京大學(xué)、上海交通大學(xué)、南京郵電大學(xué)，中國科學(xué)院大學(xué)、香港大學(xué)等國內(nèi)外知名高校和機構(gòu)的20支參賽團隊及百名嘉賓參會。

　　本屆大賽由江蘇省南通市北高新區(qū)管委會、南通市崇川區(qū)委組織部（人才辦）、南通市崇川區(qū)科技局聯(lián)合主辦，由復(fù)旦大學(xué)張江研究院南通科創(chuàng)中心等單位承辦，是南通市北高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會5項子活動之一。據(jù)了解，南通市北高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會將于5月10日至13日在江蘇省南通市舉行。

　　本屆大賽的主題為“市北‘芯’動能、創(chuàng)新向未來”，旨在以大賽推動集成電路領(lǐng)域人才落戶南通，強化集成電路領(lǐng)域高科技項目成效，協(xié)同國內(nèi)外知名高校、院所和產(chǎn)業(yè)資源，推動南通優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域和相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展，助力長三角一體化發(fā)展。

　　本次預(yù)選賽共有20個項目參賽，參賽團隊主要來自國內(nèi)外知名高校，參賽團隊的相關(guān)產(chǎn)品涉及微顯示芯片的設(shè)計、車規(guī)級安全芯片、集成電路計算機輔助設(shè)計、星載納米級應(yīng)用系統(tǒng)芯片、高速集成氮化鎵芯片等、技術(shù)半導(dǎo)體新工藝、新結(jié)構(gòu)、微電子機械系統(tǒng)等相關(guān)領(lǐng)域，多個項目在國內(nèi)集成電路領(lǐng)域具有較高以及領(lǐng)先水平。預(yù)選賽專家評委通過路演評審，優(yōu)選10個決賽入圍項目，推薦參加5月11日在南通舉辦的首屆“市北高新杯”IC創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽。據(jù)悉，大賽決賽將評出一等獎、二等獎、三等獎若干名，獲獎項目落地南通有望享受崇川區(qū)“紫瑯人才”計劃免評審資格以及百萬資金支持。

　　南通市北高新區(qū)位于南通市主城區(qū)崇川區(qū)北部，近年來以集成電路、汽車電子、生命大健康和在線新經(jīng)濟等“3+1”產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，著力于打造長三角地區(qū)富有特色的科創(chuàng)高地。

　　據(jù)悉，集成電路作為南通市北高新區(qū)重點打造產(chǎn)業(yè)，按照“扎堆、集聚、連片、爆發(fā)”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，以龍頭產(chǎn)業(yè)為引領(lǐng)，以產(chǎn)業(yè)園區(qū)為依托，聚焦于芯片設(shè)計、制造和封裝測試等領(lǐng)域，經(jīng)多年培育，涌現(xiàn)出了越亞半導(dǎo)體、鈺泰半導(dǎo)體、至晟微電子等明星企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模。

　　據(jù)介紹，規(guī)劃中的南通市北集成電路產(chǎn)業(yè)園，總占地面積約6.77平方公里，將聚焦于先進封裝、測試、IC設(shè)計等領(lǐng)域，計劃“十四五”期間吸引百家IC設(shè)計企業(yè)入駐，形成產(chǎn)值約300億元。