隨著現(xiàn)代電子裝置對小型化、輕量化、高性能化、多功能化、低功耗化和低成本化方面的要求不斷提高，IC芯片的特征尺寸不斷縮小，且集成規(guī)模迅速擴大，芯片封裝技術(shù)也在不斷革新，凸點加工工藝（Bumpprocessflow）也因此發(fā)展起來。

　　為確保生產(chǎn)的芯片質(zhì)量合格，晶圓檢測這一環(huán)節(jié)在半導體生產(chǎn)中變得尤為關(guān)鍵。在晶圓生產(chǎn)和質(zhì)量控制過程中，晶圓檢測可大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。因此，晶圓檢測是半導體企業(yè)中不可或缺的環(huán)節(jié)。

　　1、案例需求：

　　晶圓表面形貌檢測、bump球高度檢測

　　2、解決方案：

　　采用中科行智3D飛點分光干涉儀系列，采集點云數(shù)據(jù)，用GIVS 3D進行檢測。

　　- 檢測實物圖 -

　　3、軟件工具：

　　平面校正、平面擬合、點云轉(zhuǎn)深度圖、多點高度測量等

　　- 檢測結(jié)果 -

　　4、檢測方案：

　　（1）點云數(shù)據(jù)采集；

　　（2）進行點云數(shù)據(jù)校正，將點云轉(zhuǎn)成深度圖；

　　（3）選擇測量區(qū)域，進行多點高度測量。

　　- 檢測點云圖 -

　　- 點云細節(jié)圖 -

　　3D飛點分光干涉儀是專業(yè)用于超高精度、鏡面高反光及透明材質(zhì)的納米級測量儀。采用譜域白光干涉原理，實現(xiàn)300nm Z向絕對精度、30nm Z向重復精度，掃描幀率70kHz，最大直徑80mm，可適用于測量強反射、弱反射及透明物體等多種物體，分光模塊與光學振鏡模塊分離設(shè)計，加入光學振鏡掃描可替代昂貴的高精密位移臺。

　　可廣泛應(yīng)用于半導體晶圓、金線、BGA、AR鏡片、精密接插件等亞微米級別的3D測量。

　　蘇州中科行智智能科技有限公司是由中科蘇州機器視覺技術(shù)研究院孵化的一家高科技企業(yè)。初創(chuàng)人員均來自于國內(nèi)知名科研機構(gòu)的中青年科學家、基礎(chǔ)技術(shù)研究人員、知名IT企業(yè)高層管理人員和技術(shù)骨干，在前沿技術(shù)研究、技術(shù)產(chǎn)業(yè)化、企業(yè)管理和運營等方面積累了豐富的經(jīng)驗。

　　公司重點在工業(yè)機器視覺、在線實時三維重建、高精度視覺測量和大數(shù)據(jù)智能分析技術(shù)等方向上開展平臺級、應(yīng)用級的軟硬件產(chǎn)品開發(fā)，重點突破行業(yè)技術(shù)難點。著眼于工業(yè)機器視覺、智能制造、大數(shù)據(jù)醫(yī)療、云計算、人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展趨勢以及長三角產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級、平臺建設(shè)、成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化等一系列工作，為中國高端智能制造提供基礎(chǔ)技術(shù)平臺和軟硬件一體化解決方案。