2024年8月27日訊,今日，備受矚目的elexcon2024深圳國際電子展在深圳會展中心（福田）盛大開幕。此次展會匯聚了眾多行業(yè)精英，全面展示了全棧技術(shù)和產(chǎn)品，旨在加速電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，并共同迎接AI時代的到來。

▲圖：展會現(xiàn)場全景

作為電子行業(yè)的年度盛事，elexcon2024亮點(diǎn)紛呈，為與會者帶來了豐富的內(nèi)容體驗(yàn)。展會不僅展示了最新的技術(shù)和產(chǎn)品，還涵蓋了多個前沿領(lǐng)域的新應(yīng)用和新生態(tài)。超過400家優(yōu)質(zhì)展商齊聚一堂，分別展示了嵌入式AI、存儲技術(shù)、汽車芯片元件、智能傳感器、RISC-V、chiplet、SiC/GaN、TGV玻璃基板等一系列熱門技術(shù)與生態(tài)。

展會現(xiàn)場，AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等技術(shù)和近千款產(chǎn)品悉數(shù)亮相，吸引了眾多參觀者的目光，成為科技愛好者的盛宴。匯聚了Arm、NXP、英飛凌、瑞薩、富士通、兆易創(chuàng)新、順絡(luò)、中電港、Digikey、矽力杰、江波龍、西安紫光國芯、?？荡鎯Α⑷A潤微封測事業(yè)部、華大電子、太陽誘電、德明利、珠海半導(dǎo)體、國芯、敏矽微、威剛、靈動微電子、東芯半導(dǎo)體、朗科、三疊紀(jì)、易靈思、立功科技、富瀚微、Mouser，茂睿芯、雅特力、SGS、越摩、銀聯(lián)金卡、中微半導(dǎo)、匯春科技、高云半導(dǎo)體、思尼克、泰克科技、小華半導(dǎo)體、極海半導(dǎo)體、杰發(fā)科技、北極雄芯、共模半導(dǎo)體、安路科技、芯馳科技、蘇試宜特、英銳創(chuàng)、美新、明皜傳感、矽睿、金天弘、知芯傳感、久好電子、芯進(jìn)電子、普晟傳感、獨(dú)角獸聯(lián)盟、易感芯、云潼、愛仕特、閎康、美闊、清純、阿基米德等400+全球供應(yīng)商廠商。

除了技術(shù)和產(chǎn)品的展示，elexcon2024深圳國際電子展還特別注重新應(yīng)用和新生態(tài)的推廣。展會上，AI硬件、電動汽車與新能源、AI PC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等前沿領(lǐng)域的最新成果一一呈現(xiàn)，為參觀者帶來了一場科技盛宴。

此次展會的舉辦，不僅為電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇注入了新的活力，也為AI時代的到來以及雙碳領(lǐng)域創(chuàng)造了充分的交流平臺。展會期間，共舉辦了20多場專業(yè)論壇會議，涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢、系統(tǒng)級封裝SiP等多個主題。來自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂，共同探討了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢和挑戰(zhàn)，分享了最新的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

論壇期間，200多位行業(yè)專家和企業(yè)高管進(jìn)行了精彩的演講和討論，包括Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁Chloe Ma、英飛凌科技副總裁劉偉等眾多行業(yè)內(nèi)的專家和企業(yè)高管進(jìn)行了演講和精彩的討論。這些會議和論壇探索了電子行業(yè)的最新技術(shù)趨勢、市場發(fā)展以及行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，為參與者提供了一個交流和學(xué)習(xí)的平臺。

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▲圖：主題論壇集錦

展會期間，備受期待的“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”也如期舉行，在展會現(xiàn)場為大家?guī)肀町a(chǎn)品拆解，以及10多個社群的大型面基現(xiàn)場和領(lǐng)取開發(fā)板的豐富活動。

此次嘉年華不僅吸引了21IC電子網(wǎng)、野火電子、正點(diǎn)原子、嵌入式Linux等知名開發(fā)者社群的參與，還得到了英飛凌、瑞薩電子、富士通、兆易、全志、瑞芯微等電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的支持。他們帶來了最新、最熱門的開發(fā)板，與工程師和開發(fā)者們共同搭建了一個酷炫的賽博專區(qū)，展現(xiàn)了前沿科技的無限魅力。

值得一提的是，此次嘉年華還特別邀請了硬件開發(fā)者社群共同主辦年度爆品的現(xiàn)場拆解、BOM分析活動。這一環(huán)節(jié)引爆了AI+未來技術(shù)與生態(tài)的熱烈討論，讓現(xiàn)場觀眾更加深入地了解了最新科技產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造和技術(shù)原理。

“Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華”的再度升級，不僅為工程師和開發(fā)者們提供了一個交流、學(xué)習(xí)的平臺，也為電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

▲圖：嘉年華活動集錦

elexcon2024深圳國際電子展的盛大開幕，充分展現(xiàn)了電子行業(yè)跨越周期的強(qiáng)勁韌性與活力。與會者紛紛表示，在此次展會上，他們見證了諸多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的涌現(xiàn)，深刻感受到了業(yè)界同仁為共同推動電子產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展所作的不懈努力。他們堅(jiān)信，在產(chǎn)業(yè)的攜手共進(jìn)下，電子產(chǎn)業(yè)的未來前景可期。（劉立慶）