12月19日，“智算無限 全棧智能 聯(lián)想算力基礎(chǔ)設(shè)施新品品鑒會”在天津圓滿落幕。聯(lián)想宣布，聯(lián)想問天和聯(lián)想ThinkSystem服務(wù)器將全線升級，支持第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器。聯(lián)想集團(tuán)副總裁、中國區(qū)基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)群服務(wù)器事業(yè)部總經(jīng)理陳振寬表示：“聯(lián)想通過不斷創(chuàng)新，再次推出多款基于第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的服務(wù)器，全面打造AI導(dǎo)向的基礎(chǔ)設(shè)施，助力客戶加速智能化轉(zhuǎn)型?！?br />

會上，煥新升級的聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器重磅發(fā)布。作為聯(lián)想首發(fā)搭載第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器的服務(wù)器產(chǎn)品，聯(lián)想問天WR5220 G3具備高性能、高可靠、高擴(kuò)展和低能耗的特點(diǎn)，將全面滿足各行業(yè)客戶對算力性能提升和工作負(fù)載的需求。

聯(lián)想問天WR5220?G3首發(fā)煥新，強(qiáng)勁性能筑牢算力基石

在HPC、AI等密集型計算大行其道的背景下，各行業(yè)亟需更強(qiáng)大的算力基礎(chǔ)設(shè)施以應(yīng)對多元計算的需求?！?023—2024年中國人工智能計算力發(fā)展評估報告》中指出，隨著AIGC走入各行業(yè)，重構(gòu)工作和生產(chǎn)方式，算力基礎(chǔ)設(shè)施平臺需從互聯(lián)性、擴(kuò)展性、靈活性等角度出發(fā)，以先進(jìn)的系統(tǒng)性能力滿足市場應(yīng)用需求，使整體性能達(dá)到最優(yōu)。

作為聯(lián)想問天家族的明星產(chǎn)品，聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器率先通過煥新升級，最多可支持兩顆64核、385W TDP的第五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器，延續(xù)了高性能、高可靠、高擴(kuò)展和低能耗的特點(diǎn)。全新的聯(lián)想問天WR5220 G3不僅針對新一代平臺進(jìn)行了適配，還搭載了5600MT/s高性能DDR5內(nèi)存、低延遲高帶寬的NVMe和PCIe 5.0、以及強(qiáng)勁的GPU性能。

為了高效釋放新平臺的超強(qiáng)性能，聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器在內(nèi)部采用了眾多獨(dú)家散熱設(shè)計。CPU散熱片采用仿生貓爪式散熱器設(shè)計，四根熱管從基板延伸出來猶如貓爪通過汗腺進(jìn)行高效散熱，熱管將熱量均勻傳遞給鰭片極大提高CPU散熱效率，再通過豎立的橫向鰭片設(shè)計，對機(jī)箱內(nèi)風(fēng)流進(jìn)行精準(zhǔn)控制，優(yōu)化機(jī)箱后部IO部件散熱，可使散熱率提升50%。在風(fēng)扇墻，聯(lián)想問天WR5220 G3采用了“蜂巢”風(fēng)扇減震降噪系統(tǒng)，能夠保障硬盤運(yùn)行穩(wěn)定，讀寫性能提升。通過最薄0.025毫米的六菱形孔設(shè)計，該產(chǎn)品通風(fēng)率可提高30%，再配合聯(lián)想獨(dú)家專利優(yōu)化PID控制降噪技術(shù)，可有效降低硬盤故障率5%，提高硬盤運(yùn)行性能20%。

得益于新一代平臺的支持和聯(lián)想獨(dú)家的眾多針對性設(shè)計之間的默契配合，聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器實(shí)現(xiàn)了高性能算力輸出的躍升：通用算力相同TDP下性能提升21%，每瓦性能提升10倍，人工智能性能提升高達(dá)14倍。強(qiáng)勁的性能支撐使得該產(chǎn)品能夠滿足虛擬化、數(shù)據(jù)庫、云計算和高性能計算等目標(biāo)負(fù)載，面向包括面向中大型數(shù)據(jù)中心、云計算/大數(shù)據(jù)服務(wù)提供商、高性能計算等行業(yè)客戶，滿足其對算力性能提速的需求。

量體裁衣、極致穩(wěn)定 助力千行百業(yè)從容實(shí)現(xiàn)算力性能提速

政企、電信、互聯(lián)網(wǎng)、金融等不同行業(yè)的業(yè)務(wù)場景具備特定需求，算力性能的提速需要更加靈活的基礎(chǔ)設(shè)施。除了強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)，聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器還具備更豐富的I/O擴(kuò)展能力，最大可支持20個3.5寸硬盤或者40個2.5寸硬盤，以及至多32個NVMe SSD，并能夠?yàn)槠髽I(yè)客戶帶來更優(yōu)的TCO和性價比。該產(chǎn)品配備了32個DDR5內(nèi)存插槽，內(nèi)存帶寬至高提升16%，以更快的訪問效率帶來低延遲的體驗(yàn)；12個PCIe 4.0/5.0插槽支持更高的數(shù)據(jù)吞吐量，能夠滿足如數(shù)據(jù)中心、高性能計算等場景下，對大量數(shù)據(jù)處理的需求。通過模塊化靈活設(shè)計選配PCIe和存儲模塊等強(qiáng)大擴(kuò)展能力，企業(yè)客戶可根據(jù)不同負(fù)載量體裁衣設(shè)計靈活配置，以獲得最佳的投資回收率（ROI）。

面向中大型計算密集型負(fù)載的專業(yè)服務(wù)器產(chǎn)品，必須以極致的可靠性保障業(yè)務(wù)的穩(wěn)定運(yùn)行。在可靠性方面，聯(lián)想問天WR5220 G3服務(wù)器在板級部件層面采用雙BIOS/BMC的“雙子星”設(shè)計，避免由于BMC故障引起的無法開機(jī)，造成業(yè)務(wù)長時間中斷，進(jìn)一步保障業(yè)務(wù)連續(xù)性。聯(lián)想問天WR5220 G3還搭載了“神盾”主板防過載系統(tǒng)，預(yù)防PCB過熱造成燒板，100%預(yù)防過載燒板。此外，聯(lián)想問天WR5220 G3在出廠前做了百分百1000V DC Hipot測試，保證了聯(lián)想服務(wù)器每一片板卡的超高耐壓質(zhì)量均超越業(yè)界的測試標(biāo)準(zhǔn)。更值得一提的是，聯(lián)想問天服務(wù)器產(chǎn)品獲得國家電子計算機(jī)質(zhì)量檢測檢驗(yàn)中心（NCTC）全面認(rèn)證，為客戶業(yè)務(wù)連續(xù)運(yùn)行保駕護(hù)航。

聯(lián)想通過大量的仿真和散熱測試，為WR5220 G3量身定制了“龍卷風(fēng)”智能風(fēng)道電源散熱控制系統(tǒng)，極大提升了機(jī)箱電源散熱氣流控制和散熱效率，提升電源的可靠性。在軟件層面，聯(lián)想內(nèi)置智能感知電源管理系統(tǒng)，實(shí)時偵測服務(wù)器運(yùn)行狀態(tài)，精準(zhǔn)調(diào)整電源芯片工作在負(fù)載效率較高的區(qū)域，動態(tài)控制電源芯片開啟數(shù)量，提升電源效率，降低功耗。此外，該產(chǎn)品支持液冷和風(fēng)冷兩種方式，總能耗降低40%；結(jié)合聯(lián)想TruScale臻算服務(wù)能使客戶整體TCO降低47%，為客戶提供可持續(xù)發(fā)展的綠色化算力。

作為聯(lián)想問天家族乃至業(yè)界率先支持新一代平臺的服務(wù)器產(chǎn)品，聯(lián)想問天WR5220 G3將作為企業(yè)和客戶的算力“基石”，可高效滿足當(dāng)下對算力性能提速的需求。

秉承著“本地創(chuàng)新+敏捷高效”的品牌價值優(yōu)勢，自“聯(lián)想問天”新品牌發(fā)布以來，聯(lián)想正不斷完善對國產(chǎn)技術(shù)生態(tài)的支持。目前，聯(lián)想問天的中國團(tuán)隊對XClarity管理套件進(jìn)行持續(xù)優(yōu)化，還與30余個供應(yīng)商開展密切合作，支持337個國產(chǎn)部件，以及超過30多個國內(nèi)云OS版本，面向中國客戶從技術(shù)、服務(wù)、品質(zhì)和能耗管理等方面需求量身定制。

未來，聯(lián)想將以聯(lián)想問天與聯(lián)想ThinkSystem雙品牌布局，持續(xù)打造業(yè)界最全面的AI基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合與解決方案，不斷強(qiáng)化全棧智能的完整能力，與中國企業(yè)客戶攜手領(lǐng)跑智能化變革進(jìn)程。